SK hynixは2026年5月26日（韓国時間）、次世代の広帯域メモリ（HBM）向けに、HBMのパッケージ内に冷却素子（ICE：Integrated
Cooling Elements）を搭載した「 2026年5月29日から6月1日にかけて、『ポケモン GO』のリアルイベント「Pokémon GO Fest 2026：東京」が、東京臨海副都心の指定エリアで開催されました。 「Pokémon 同じウエハー上でも中央部は長寿命、外周部では短寿命に 技術研究組合
最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年6月、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（