京セラは「JPCA show 2026」（2026年6月10～12日、東京ビッグサイト）に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。 大型パッケージ基板のコア材として用いること 元NHKでフリーの青井実アナウンサーが25日までにインスタグラムを更新し、4月と5月のプライベートの様子を紹介した。 今年3月末まで、フジテレビ系報道番組『Live News イット！ 』でメイン
【大連聯合ニュース】韓国の金民錫（キム・ミンソク）首相は24日、中国遼寧省大連市で開催中の国際会議「夏季ダボス会議」で講演した。 金氏は韓国政府の人工知能（AI）分野の政策目標について、AIで自律的にロ