BIPROGY株式会社は、オープン勘定系システム「BankVision」のさらなる価値向上に向けた取り組み「BankVision2.0」の第3弾として、「BankVision」の内製開発・保守に特化し
住友ベークライトは中国とシンガポールで先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力を増強する。 今回の増産投資により、モールドアンダーフィル（MUF）用封止材の生産能力は現行の約2倍、顆粒封止材は約3倍とな NTTやジャパンセミコンダクター（JSC、岩手県北上市）などは、光通信基盤「IOWN（アイオン）」の第3世代技術「光チップレット」の生産ラインをJSC岩手事業所（岩手県北上市）に2028年をめどに設置