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ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80%削減(EE Times Japan)

Fri August 21 • 05:33 AM • 4 min read • 750 views
ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80%削減(EE Times Japan)
2026年8月21日(金)、PANCRASEが五輪5大会連続金メダリストのミハイン・ロペス(キューバ)氏とパートナーシップを提携し、ロペス氏が『PANCRASE CUBA PROJECT』の代表に就 館山市の南総文化ホールで4日、不登校支援のあり方を考える「不登校支援フォーラム」が開かれた。 教育関係者や保護者、一般市民など約180人が参加。 さまざまな立場の不登校支援関係者が現状や課題を話すシンポジ ソシオネクストは2026年8月18日、AI、データセンター、高性能コンピューティング(HPC)向けのカスタムSoC(System on Chip)開発に当たり、米Intelの1.8nm世代プロセス「

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