ZIPAIR（ジップエア、TZP/ZG）は9月28日、成田空港など4社と航空輸送の脱炭素化をテーマにしたコラボレーションを開始し、各社のロゴを描いたボーイング787-8型機（登録記号JA828J）のデ 先端半導体の通信速度や省電力性を向上するため、光信号を扱う回路と電気信号を扱う回路を融合する光電融合。 日本の得意分野で海外企業が存在感を高める。
半導体受託製造（ファウンドリー）大手の台湾積体電路製造（ 次世代電池材料メーカーの米Silaは21日、民間投資ラウンドで3億ドルを調達したと発表した。 資金集めは、アトレイデス・マネジメントとサッターヒル・マネジメントのファンドが主導した。 【関連写真】Sila