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先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置(EE Times Japan)

Fri October 02 • 07:44 AM • 6 min read • 246 views
先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置(EE Times Japan)
連邦検察庁(MPF)の最高評議会(CSMPF)は25日(金)、パウロ・ゴネー検事総長に対する捜査手続きの開始を、5対4で否決した。 ゴネー検事総長は、連邦警察(PF)が押収した元銀行家ダニエウ・ヴォルカ Ericssonは2026年9月28日(スウェーデン時間)、次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。 Ericssonは本協 SAIMEMORYは2026年9月28日、同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM(Z-Angle Memory:ザム)」の研究開発および商用化において、半導体パッケージ製品などを手掛ける新光電気工業と

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