フルヤ金属は14日、「新千歳工場」（北海道千歳市）の竣工式を開いた。 半導体製造装置向け温度センサーの増産に向けて45億円を投じ、2027年3月の操業開始を計画する。 古屋堯民社長は「半導体装置メーカーか JFEスチールは25日、ビルトH形鋼梁の梁端溶接工法「smarTABH」が東京・虎ノ門エリアの大規模開発プロジェクト「TORANOGATE」に採用されたと発表した。 施工合理化と優れた耐震性能を両立する 住友金属鉱山は18日、世界初となる12インチ（300ミリ）の貼り合わせシリコンカーバイド（SiC）基板「サイクレスト」の開発に成功し、半導体メーカーへサンプル出荷したと発表した。 基板の大口径化によって